e.传感器与微系统：了解传感器的种类和工作原理，掌握微系统的设计与制造方法，了解MEMS技术的应用领域。
1. 知识点梳理：
a. 制造工艺：了解CMOS工艺、硅化工艺、光刻工艺等方面的基本概念和步骤，掌握各个步骤的特点和影响因素。
b. 半导体物理：重点掌握半导体的导电性、载流子扩散和漂移过程，PN结的特性和应用，MOS电容的特性和应用等。
c. 半导体器件：重点掌握二极管、MOS管和BJT管的基本结构、工作原理和特性，了解其在电路中的应用。
d. 射频电路：了解射频电路的基本概念和特点，掌握射频传输线的特性和匹配网络的设计方法。
e. 传感器与微系统：了解传感器的种类和工作原理，掌握微系统的设计与制造方法，了解MEMS技术的应用领域。
2. 答题技巧分享：
a. 理解题意：在答题之前先仔细阅读题目，确保理解题目的要求和限制条件。
b. 查漏补缺：根据自己的知识储备，找出不足之处，并进行针对性的学习和补充。
c. 理论联系实际：将理论知识和实际应用相结合，通过解决实际问题来加深对知识的理解和记忆。
d. 多做题：通过大量的练习题目，熟悉各种题型的要求和解题方法，提高答题的准确性和速度。
e. 总结归纳：在复习过程中，及时总结和归纳所学知识，形成自己的知识框架，加深对知识的理解和记忆。
